Home » 論文ナビSCOPE » キーワード分析 » 【論文データ】3D IC(三次元集積回路)の国内研究動向まとめ 【論文データ】3D IC(三次元集積回路)の国内研究動向まとめ 論文ナビは研究者によって運営される論文解説プラットフォームです。このページでは、最近二年間(2016-2017)で発表された文献データを独自に収集・集計して分かりやすくまとめました。論文キーワードマップ、代表的な研究機関、頻出キーワード、分野のシェア、分野関連図、関連文献等により、今までない情報を提供します。 代表的な研究機関 3D ICに関する論文を発表している代表的な機関のリストです 徳島大学 東北大学 弘前大学 株式会社富士通研究所 産業技術総合研究所(AIST) 東京工業大学 大阪工業大学 神戸大学 早稲田大学 九州工業大学 大阪大学 頻出キーワード 3D ICに関する論文で良く出現する論文キーワードを集計しました 3D IC 三次元集積回路 TSV thermal resistance 熱抵抗 underfill 欠肉 testing 試験 thermal analysis 熱分析 temperature 温度 cooling 冷却 power consumption 消費電力 partitioning low temperature bonding resistance 抵抗 wafer bonding ウェーハ貼り合わせ 分野シェア 3D ICに関する論文が発表されている分野内訳 工学 情報学 数物系科学 総合理工 詳細分野シェア 3D ICに関する論文が発表されている詳細分野内訳 工学 計算機科学 物理 材料科学 情報通信科学 関連論文 国内から発表されている3D ICに関する文献をランダムに選んで表示しています An Efficient Multi-Level Algorithm for 3D-IC TSV Assignment. IEICE Trans. Fundam. Electron. Commun. Comput. Sci. (2017)早稲田大学 Thermal impact of extreme die thinning in bump-bonded three-dimensional integrated circuits. Microelectron. Reliab. (2017)産業技術総合研究所(AIST) Vernier ring based pre-bond through silicon vias test in 3D ICs. IEICE Electron. Express (2017)九州工業大学 Layer-Aware 3D-IC Partitioning for Area-Overhead Reduction Considering the Power of Interconnections and Pads. IEICE Trans. Fundam. Electron. Commun. Comput. Sci. (2016)大阪工業大学 Impact of thinning stacked dies on the thermal resistance of bump-bonded three-dimensional integrated circuits. Microelectron. Reliab. (2016)産業技術総合研究所(AIST) Impact of thinning stacked dies on the thermal resistance of bump-bonded three-dimensional integrated circuits. Microelectron. Reliab. (2016)産業技術総合研究所(AIST) 統計データ