Home » 論文ナビSCOPE » キーワード分析 » 【論文データ】TSVの国内研究動向まとめ 【論文データ】TSVの国内研究動向まとめ 論文ナビは研究者によって運営される論文解説プラットフォームです。このページでは、最近二年間(2016-2017)で発表された文献データを独自に収集・集計して分かりやすくまとめました。論文キーワードマップ、代表的な研究機関、頻出キーワード、分野のシェア、分野関連図、関連文献等により、今までない情報を提供します。 代表的な研究機関 TSVに関する論文を発表している代表的な機関のリストです 早稲田大学 九州工業大学 大阪工業大学 東京工業大学 IBM東京基礎研究所 富士通 株式会社デンソー 神戸大学 株式会社富士通研究所 キヤノン株式会社 東京大学 産業技術総合研究所(AIST) 茨城大学 頻出キーワード TSVに関する論文で良く出現する論文キーワードを集計しました TSV 3D IC 三次元集積回路 3D integration 三次元集積化 testing 試験 reliability 信頼性 power consumption 消費電力 partitioning EMC electromagnetic interference (EMI) 電磁妨害雑音 resistance 抵抗 wafer bonding ウェーハ貼り合わせ MOSFET MOS電界効果トランジスタ electroplating 電気メッキ X-ray diffraction (XRD) X線回折 packaging パッケージング 分野シェア TSVに関する論文が発表されている分野内訳 工学 情報学 詳細分野シェア TSVに関する論文が発表されている詳細分野内訳 工学 計算機科学 情報通信科学 関連論文 国内から発表されているTSVに関する文献をランダムに選んで表示しています Vernier ring based pre-bond through silicon vias test in 3D ICs. IEICE Electron. Express (2017)九州工業大学 Layer-Aware 3D-IC Partitioning for Area-Overhead Reduction Considering the Power of Interconnections and Pads. IEICE Trans. Fundam. Electron. Commun. Comput. Sci. (2016)大阪工業大学 統計データ