論文ナビは研究者によって運営される論文解説プラットフォームです。このページでは、最近二年間(2016-2017)で発表された文献データを独自に収集・集計して分かりやすくまとめました。論文キーワードマップ、代表的な研究機関、頻出キーワード、分野のシェア、分野関連図、関連文献等により、今までない情報を提供します。
代表的な研究機関
3D integrationに関する論文を発表している代表的な機関のリストです
頻出キーワード
3D integrationに関する論文で良く出現する論文キーワードを集計しました
- 3D integration
- 三次元集積化
- thermal design
- 温度設計
- hot spot
- ホットスポット
- heterogeneous integration
- self-assembly
- 自己組織化
- TSV
- grinding
- 粉砕
- surface damage
- 地表損害
- positron annihilation
- 陽電子消滅
- field programmable gate array (FPGA)
- CMP
- direct bonding
- ダイレクトボンディング
- electromagnetic interference (EMI)
- 電磁妨害雑音
- wafer bonding
- ウェーハ貼り合わせ
- contact angle
- 接触角
- hydrophobicity
- 疎水性
- wettability
- 水和性
- surface tension
- 表面張力
- interconnection network
- 相互接続ネットワーク
